隨著電子表面貼裝元器件小型化的趨勢，生產(chǎn)效率的提高等。對SMT設(shè)備技術(shù)提出了更高的要求，如早在轉(zhuǎn)塔貼片機風(fēng)行的時代：整條SMT線的瓶頸是貼片機的速度。自從Fuji NXT的機種出現(xiàn)（特別是手機行業(yè)的發(fā)展）Cph120000(MyData的模組化貼片機可高達150000的產(chǎn)能)，導(dǎo)致整條SMT線的瓶頸出現(xiàn)在印刷機，AOI檢測機，回流焊上。ROHS的執(zhí)行，...[詳細]
2016-10-23
隨著智能手機、可穿戴智能裝備等產(chǎn)品的的高密度、高集成化，使得SMT裝配工藝難度系數(shù)增大，而其中錫膏印刷是非常復(fù)雜的一個工藝，影響它的變量因素眾多，有工藝材料、機器設(shè)備、一些治具的正確運用、技術(shù)人員的操作以及往往被忽視的工作環(huán)境的影響。而且影響因素之間往往還有交互作用。要獲得穩(wěn)定可靠的印刷品質(zhì)，需要仔細精確的設(shè)...[詳細]
2016-08-05
涂覆SMT紅膠----貼裝元器件-----回流焊，是表面貼裝工藝典型的三步：第一步：涂覆SMT紅膠其目的是將適量的SMT紅膠均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。SMT紅膠是由環(huán)氧樹脂、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。...[詳細]
2016-08-23
1.印刷質(zhì)量隨著脫模速度的升高而降低，主要體現(xiàn)為在QFP等細長焊盤上造成拉尖、堵塞模版開孔并造成缺印。同時，印刷出的焊膏體積隨著脫模速度的升高而先增大而后減小，焊膏高度隨著脫模速度的升高而先升高而后降低。2.焊膏印刷過程和焊膏的粘度特性，經(jīng)過分析確定各工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量有上述影響是由錫膏觸變性能、錫膏內(nèi)部壓力綜合...[詳細]
2016-07-21
隨著商業(yè)社會的發(fā)展，們所用到各類產(chǎn)品越來越多，如：手機、電腦、數(shù)碼相機、汽車等。這些產(chǎn)品給人類帶來很多的方便，但有時也會帶來麻煩和損失。如汽車在高速行駛時，瞬間剎車失靈，可能會帶來一次交通事故，又如在接一重要電話時卻聽不到對方的聲音，可能會因此損失一筆訂單等。這些看似與關(guān)鍵工序扯不上什么關(guān)系，實際上這些都是...[詳細]
2016-07-16
深圳德森精密設(shè)備有限公司是一家致力于高精度印刷機設(shè)備研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2006年，德森擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)團隊，成功研發(fā)出不同型號的高端全自動錫膏印刷機。是國內(nèi)最專業(yè)的SMT印刷機，TP全自動印刷機以及非標(biāo)自動化設(shè)備的供應(yīng)商。近年來累計投入近2億元資金運營。主要致力于為工廠提供...[詳細]
2016-05-23
在SMT貼裝中，錫膏印刷制程是比較簡單而及其重要的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上錫膏印刷是建立在流體力學(xué)制程中的，它可多次重復(fù)地保持...[詳細]
2016-06-21
因此，生產(chǎn)線在車間的大致定位考慮如圖4所示。剛開始入手新建SMT工廠的企業(yè)，由于沒有SMT工廠布局的經(jīng)驗，對需要注意的要素不是很清楚，開始投產(chǎn)后才發(fā)現(xiàn)有問題出現(xiàn)，有些區(qū)域事前沒有規(guī)劃好，會造成了人力、財力和寶貴的生產(chǎn)時間的浪費。那么，在做SMT工廠的布局時，究竟要注意哪些事項，提前要做好哪些準(zhǔn)備呢？下面就結(jié)合我們開展...[詳細]
2016-06-17
表面貼裝制程中，SMT印刷機印制中錫膏量的要求對每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件少得多的焊錫量。焊盤面積和厚度控制錫膏量。在全自動錫膏印刷機和半自動印刷機錫膏印刷中常常會遇到一些誤印，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。下面由深圳德森精密設(shè)備有限公司給錫膏印制中的一些建議方案：...[詳細]
2016-06-03
1.0范圍 1.01適用于本公司新產(chǎn)品、研發(fā)工程變更、品質(zhì)來料改善和實驗、新供應(yīng)商、新材料及PE部試驗的驗證。 2.0目的2.01使設(shè)計的新產(chǎn)品、采購新物料得到有效、合理的驗證；2.02小批量SMT貼片加工能夠有序的進行，并為后續(xù)產(chǎn)品量產(chǎn)提供保障；3.5.2新材料供應(yīng)商的引入，承認(rèn)發(fā)起；3.5.3試產(chǎn)所需材料的購買；3.6 研發(fā)部3.6.1負責(zé)試產(chǎn)...[詳細]
2016-05-18
SMT貼片加工自動化作業(yè)已經(jīng)成為趨勢,依賴傳統(tǒng)人工操作的時代將成為過去時.隨著消費者對電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長，超大批量生產(chǎn)貼片機的貼裝速度在2016年達到160000CPH（0.0225秒/點），2022年達到240000CPH（0.015秒/點）,1.制造轉(zhuǎn)型升級-SMT行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)：一方面技術(shù)革命：市場終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，導(dǎo)致對SMT設(shè)備需求的深度和廣度...[詳細]
2016-05-15
SMT大批量生產(chǎn)SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝； 為減少人力成本、追求個人產(chǎn)值：大批量生產(chǎn)制造中，SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生產(chǎn)節(jié)奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0，輔助浪費為0，個人產(chǎn)出最大化；必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。目前，電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一...[詳細]
2016-05-12