1.印刷質(zhì)量隨著脫模速度的升高而降低，主要體現(xiàn)為在QFP等細(xì)長焊盤上造成拉尖、堵塞模版開孔并造成缺印。同時，印刷出的焊膏體積隨著脫模速度的升高而先增大而后減小，焊膏高度隨著脫模速度的升高而先升高而后降低。
2.焊膏印刷過程和焊膏的粘度特性，經(jīng)過分析確定各工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量有上述影響是由錫膏觸變性能、錫膏內(nèi)部壓力綜合造成的。
3.全自動錫膏印刷機的刮刀速度對印刷質(zhì)量有很大影響，印刷質(zhì)量隨著SMT印刷機速度的提高而降低，主要表現(xiàn)為缺印、粘污等。同時，印刷出的焊膏體積隨著刮刀速度的升高而減小后增大，焊膏高度與刮刀速度沒有明顯關(guān)系。
4.刮刀壓力、刮刀速度、全自動印刷機的脫模速度三個工藝參數(shù)對錫膏印刷質(zhì)量有很大影響。不同類型焊盤上的錫膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，但細(xì)間距的細(xì)長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在種情況下更容易不符合驗收標(biāo)準(zhǔn)。
5.刮刀壓力在確保高于焊膏內(nèi)部壓力的前提下對焊膏質(zhì)量沒有明顯影響，但過高的壓力會影響模版、PCB對位精度，加快模版和刮刀磨損。

要克服上面的印刷質(zhì)量的問題，建議選用全自動錫膏印刷機，德森印刷機刮刀系統(tǒng)是第三代直連式刮刀系統(tǒng)，這套系統(tǒng)由兩個獨立的刮刀頭組成。每個刮刀頭都是由一個高精度的步進(jìn)馬達(dá)直接驅(qū)動。傳統(tǒng)氣壓式或同步帶驅(qū)動的刮刀頭已不能滿足最新SMT工藝的精度要求。有了這套系統(tǒng)，刮刀壓力能夠被精確的測量并控制。“自平衡刮刀”能夠自動的適應(yīng)鋼網(wǎng)的表面，使得錫膏能夠精確、均勻的印刷在PCB上面，錫膏表面也更加平滑，提貼裝的效果。D-D3系統(tǒng)同樣能夠幫助來提升PCB脫膜的過程，依靠 D-D3系統(tǒng)的刮刀在PCB與鋼網(wǎng)分離前先釋放刮刀壓力，使得鋼網(wǎng)在脫膜過程中保持平直，防止在PCB脫膜過程中鋼網(wǎng)因受力不平均而彎曲對錫膏形狀的位置造成任何影響。刮刀自保護系統(tǒng)是刮刀系統(tǒng)的一個專有特色，在這套系統(tǒng)下，刮刀頭的彈簧系統(tǒng)能夠吸收過大的刮刀壓力， 刮刀和鋼網(wǎng)不會因為壓力設(shè)置過大而造成損壞

.精確的運輸系統(tǒng)：PCB傳輸系統(tǒng)由步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，步進(jìn)馬達(dá)比普通的直流馬達(dá)更“聰明”， 它把PCB傳輸過程分成兩個階段， 在第一階段里它以全速把PCB傳輸進(jìn)去，當(dāng)PCB靠近檔板器時，步進(jìn)馬達(dá)會減速以防止PCB撞到檔板器。在這種新型傳輸系統(tǒng)下，每塊PCB都能夠以最快的速度進(jìn)行傳輸。
夾板定位系統(tǒng)：夾持系統(tǒng)特殊的固定方式能比傳統(tǒng)方式更堅固，能長時間運作并保持印刷精度，無論單面、雙面或
不同厚度的PCB，我們的夾持系統(tǒng)都能夠輕易地處理。側(cè)夾系統(tǒng)能夠處理絕大多數(shù)的PCB，而Z向的PCB夾持系統(tǒng)則能夠有效地處理彎曲的PCB
鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)：根據(jù)不同情況，工程人員可以自由設(shè)定：干擦、濕擦、真空擦拭等三種不同組合對鋼網(wǎng)底部進(jìn)行清潔， 擦拭紙被兩條特殊設(shè)計的壓力管嚴(yán)實地壓在鋼網(wǎng)的底部，擦拭紙與鋼網(wǎng)之間的“軟”接觸能有效并可靠地清除掉任何殘留在鋼網(wǎng)表面的錫粉。