SMT貼片加工自動化作業(yè)已經(jīng)成為趨勢,依賴傳統(tǒng)人工操作的時代將成為過去時.隨著消費者對電子產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長，超大批量生產(chǎn)貼片機的貼裝速度在2016年達到160000CPH（0.0225秒/點），2022年達到240000CPH（0.015秒/點）,

1.制造轉(zhuǎn)型升級-SMT行業(yè)機遇和挑戰(zhàn)：
一方面技術革命：市場終端產(chǎn)品技術創(chuàng)新，導致對SMT設備需求的深度和廣度重大變化---對生產(chǎn)制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外勞動力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨成本和效率的雙重訴求，提升自動化水平降低成本是制造技術轉(zhuǎn)型升級的現(xiàn)實要求，為SMT設備帶來新需求的強勁動力。
2.未來SMT裝備技術發(fā)展趨勢：
新技術革命和成本壓力催生了自動化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)MES。SMT設備通過技術進步提高電子業(yè)自動化水平實現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個人產(chǎn)出，保持競爭力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設備的主要發(fā)展必然趨勢：
1）.高精度、柔性化：行業(yè)競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環(huán)保要求更加苛刻；順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實現(xiàn)任意自動切換；貼片頭實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。
2）.高速化、小型化：帶來實現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達到100000CPH左右。
3.半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的技術區(qū)域界限日趨模糊。技術的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認可的產(chǎn)品。POP技術已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備（直接應用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。

全自動錫膏印刷機是SMT(表面貼裝技術)生產(chǎn)線的關鍵設備之一.
        SMT印刷機作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，錫膏印刷質(zhì)量的好壞對SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個重要因素是錫膏印刷機各部分的運動控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機需要長時間穩(wěn)定不間斷地高速運行，這對其運動控制系統(tǒng)的運行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求。

 SMT高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：
 錫膏印刷設備
由于SMT75%的缺陷率在于印刷，高密度化貼裝精度將對SMT印刷機、檢測設備廠商帶來更大的挑戰(zhàn)：
一是保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來巨大挑戰(zhàn)，同時需要粉徑更小的錫膏，一方面增加了成本，另一方面錫膏受環(huán)境影響粘度發(fā)生變化導致印刷困難；
二是無塵度的環(huán)境要求帶來抽風系統(tǒng)、空氣過濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加；
3D-SPI、AOI-AXISMT檢測設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn), 3D檢測，0誤報0漏檢，與生產(chǎn)設備一體化控制。AOI檢測設備與全自動錫膏印刷機市場在國內(nèi)有巨大的潛力，目前市場上只有20%-30%的SMT生產(chǎn)線裝配了AOI檢測設與全自動SMT印刷機，而國際領先電子制造企業(yè)的SMT生產(chǎn)線基本都配置了AOI檢測設備與全自動錫膏印刷機。
 同時，隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。目前市場最常見的較小片式元件尺寸（英制）是0603（1.6mm 長x0.8mm 寬）及0402（1.0mm 長x0.5mm 寬）元件尺寸，這樣的元件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視，但是越來越多的客戶已經(jīng)采用了0201（0.6mm 長x0.3mm 寬）及01005（0.4mm 長x0.2mm 寬）的元件，這樣的元件在裝配過程中不可能采用人工目視與半自動的錫膏印刷的方式，必須采用AOI檢測設備與全自動錫膏印刷機。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢與人工參與半自動錫膏印刷而言，AOI 檢測設備與全自動錫膏印刷機具有更高的穩(wěn)定性、可重復性和更高的精準度。

深圳德森精密設備有限公司是一家十年以上的專業(yè)的高精度全自動錫膏印刷設備制造生產(chǎn)廠商，一萬平米的生產(chǎn)車間，八臺進口高精度全自動加工中心，國內(nèi)全自動錫膏印刷機第一品牌。先后榮獲“國家級高新技術企業(yè)”和“深圳知名品牌企業(yè)”雙高稱號，產(chǎn)品榮獲多項國際標準認證與國家高新技術發(fā)明專利，德森全自動印刷機是中國全自動錫膏印刷設備制造的最大生產(chǎn)廠商