隨著商業(yè)社會(huì)的發(fā)展，們所用到各類產(chǎn)品越來越多，如：手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)、汽車等。這些產(chǎn)品給人類帶來很多的方便，但有時(shí)也會(huì)帶來麻煩和損失。如汽車在高速行駛時(shí)，瞬間剎車失靈，可能會(huì)帶來一次交通事故，又如在接一重要電話時(shí)卻聽不到對(duì)方的聲音，可能會(huì)因此損失一筆訂單等。這些看似與關(guān)鍵工序扯不上什么關(guān)系，實(shí)際上這些都是可以通過有效管控關(guān)鍵工序來降低發(fā)生的概率。
  關(guān)鍵工序即，工序的加工質(zhì)量不易或不能通過其后的檢驗(yàn)和試驗(yàn)充分得到驗(yàn)證。通常所有產(chǎn)品的制程，都是有相應(yīng)的關(guān)鍵工序。越復(fù)雜的產(chǎn)品，關(guān)鍵工序越多。下面從SMT的錫膏印刷工序來看，失效管控關(guān)鍵工序的風(fēng)險(xiǎn)和管控方法。

 錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB(Printed Circuit Board)上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（Microphone）虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對(duì)方聽不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測(cè)出來，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA(Ball Grid Array)器件，如CPU(Central Processing unit)、射頻收發(fā)器、WIFI(WirelessFidelity)模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī)，沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。另外：GBA器件虛焊后，返修難度高、效率低、返修過程中存在損壞其它器件的風(fēng)險(xiǎn)，返修效果完全靠維修人員的經(jīng)驗(yàn)和感覺決定。因此返修后主板質(zhì)量差異較大，可靠性差。管控好關(guān)鍵、重要工序?qū)Ξa(chǎn)品的質(zhì)量、效率及可靠性有著重要的意義。導(dǎo)致印錫不良的原因主要有：錫膏是否有回溫好、錫膏是否攪拌好、鋼網(wǎng)張力是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)、鋼網(wǎng)是否有堵孔、刮刀角度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)、刮刀速度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)等。以下是關(guān)于錫膏印刷工序的幾點(diǎn)管控方法。

制定錫膏攪拌、SMT印刷機(jī)的鋼網(wǎng)張力測(cè)試、鋼網(wǎng)清洗、刮刀點(diǎn)檢、錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書，理論及實(shí)操培訓(xùn)作業(yè)人員，合格后頒發(fā)上崗證。
制定嚴(yán)格執(zhí)行錫膏印刷機(jī)年度、季度、月度、周保養(yǎng)及日點(diǎn)檢計(jì)劃，確保設(shè)備的精度、穩(wěn)定性正常，按照印刷機(jī)操作作業(yè)指導(dǎo)書和錫膏印刷工序作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)定印刷機(jī)關(guān)鍵參數(shù)。
確保錫膏型號(hào)正確，沒有超出有效期，已解凍好。如PCB受潮需要烘烤，確保PCB已烘烤好。
嚴(yán)格按照全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)，確保作業(yè)人員嚴(yán)格執(zhí)行工藝文件，IPQC巡線監(jiān)控作業(yè)人員作業(yè)步驟的正確性。
確保錫膏印刷工序的環(huán)境滿足要求。（例如：溫濕度、潔凈度等）
按照要求測(cè)試錫膏粘度，點(diǎn)檢鋼網(wǎng)張力、清洗鋼網(wǎng)、點(diǎn)檢刮刀、點(diǎn)檢全自動(dòng)印刷機(jī)關(guān)鍵參數(shù)。
錫膏印刷好，按要求測(cè)量錫膏厚度，做CPK分析錫膏厚度的穩(wěn)定性。
錫膏印刷有效管控，是SMT制程可靠性第一步。錫膏印刷沒有管控好，通過后面的回流焊爐溫反復(fù)調(diào)整、優(yōu)化，也不可能有效地降低少錫、錫球、連錫及可靠性等各類焊接不良。
 總之，各類產(chǎn)品如果管好了關(guān)鍵工序。從小方面來講可以降低產(chǎn)品不良率，降低產(chǎn)品返工的頻率；降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)線效率，提高產(chǎn)品的可靠性。從大的方面來講可以提升企業(yè)品牌形象，讓廣大消費(fèi)者用上可靠性高的產(chǎn)品；降低產(chǎn)品發(fā)生故障、安全事故的概率。個(gè)人理解各類產(chǎn)品加工過程的關(guān)鍵工序的有效管控，是提升產(chǎn)品質(zhì)量、效率、可靠性的核心部分。