隨著電子表面貼裝元器件小型化的趨勢，生產(chǎn)效率的提高等。對SMT設(shè)備技術(shù)提出了更高的要求，如早在轉(zhuǎn)塔貼片機風行的時代：整條SMT線的瓶頸是貼片機的速度。自從Fuji NXT的機種出現(xiàn)（特別是手機行業(yè)的發(fā)展）Cph>120000(MyData的模組化貼片機可高達150000的產(chǎn)能)，導致整條SMT線的瓶頸出現(xiàn)在印刷機，AOI檢測機，回流焊上。ROHS的執(zhí)行，對SMT設(shè)備也提出更新的要求。其實全自動錫膏印刷機的精度主要取決于幾個印刷機的關(guān)鍵部分：

1、圖像定位部分

    圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是全自動印刷機的核心算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場上大多數(shù)全自動視覺印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關(guān)匹配來實現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。由于鍍錫，鍍金板的表面均勻度不是很好，反光率較高，使得PCB板上的Mark點的成像亮度差別極大，增加灰度定位的誤檢率和漏檢率。柔性板由于表面的平整度不好，PCB上Mark點的成像同樣會有亮度差別大的問題，而且還會使Mark點的大小，形狀發(fā)生變化，這些問題都是基于灰度定位算法難于克服的。而基于幾何的定位算法可以很好的適應(yīng)上訴的這些問題。

     由于市場上的商業(yè)幾何定位工具比較貴通常都在萬元左右，考慮到成本上的因素，大多數(shù)全自動視覺印刷機上用的都是相對便宜的傳統(tǒng)的基于灰度的定位工具。德森的第一代機型也是采用NI基于灰度的定位工具，但目前德森通過自主研發(fā)，已經(jīng)在所有的機型上都采用了基于幾何的定位工具。通過這項技術(shù)改造，對鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的定位能力得到極大改善，據(jù)市場反映可以實現(xiàn)對現(xiàn)有各類型Mark點的完美識別。

2、清洗部分

    所有的全自動視覺印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動視覺印刷機就要擔起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨SMT的發(fā)展，間隙小，速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。2016年德森在清洗上進行了重大的改進。獨立的清洗機構(gòu),全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。

 

3、脫模（Snap-off）方式

    脫模的好壞直接影響到印刷效果，一般全自動視覺印刷機都具有兩種脫模方式

（1）“先起刮刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；

（2）“先脫模后起刮刀”，使用較薄PCB板等；

德森針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：

1）先起刮刀后脫模；

2）先脫模后起刮刀；

3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”

針對于0.25BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、少錫等。

全自動印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時：2小時對OEM廠可帶來的效益。其次清洗效果若不好。隨SMT的發(fā)展，F(xiàn)inePitch對印刷清洗要求會更高，清洗不干凈直接導致連錫拉尖等問題，影響生產(chǎn)，影響效益。

 

 SMT技術(shù)近年來發(fā)生了巨大的變化,電子產(chǎn)品朝著小型化，輕型化和高可靠性方向發(fā)展，使得表面貼裝電子元器件不斷朝著輕薄微小的高集成化發(fā)展.全自動視覺印刷機發(fā)展趨勢將會對以下幾方面提出更高的要求：

 

（1）CycleTime的要求

 從印刷機來說縮短Cycle Time的有效方式：

1．輔助時間的縮短：

     a. 做文件時間（要求程序界面越簡單，特別是做程序文件時的操作越簡單越好，且可在程序運行時對參數(shù)進行不停機修改，盡可能實現(xiàn)操作程序的簡單操作）

    b. 換線時間（目前比較流行的換線時間<5Min;可通過對結(jié)構(gòu)的改善，定位方式的簡便操作如Pin針的布置快速方便或自動布置，導軌快速自動調(diào)整實現(xiàn)最短的時間來實現(xiàn)最快速的換線時間）

 2．正常生產(chǎn)時的過程處理加快：

     a. 合理優(yōu)化程序執(zhí)行時序（根據(jù)錫膏的特性，板上元器件的分布---調(diào)整印刷速度）選擇最合適的印刷速度；脫模速度和行程。

     b. 進出板的速度提高。

     c. 優(yōu)化清洗速度（按照清洗效果設(shè)定清洗頻次和清洗速度，以達到最小的時間占用，提高整個機器的使用率）。

 （2）精度的要求

    隨SMT發(fā)展趨勢：貼裝元件的越來越小，目前很多貼片機對03015(公制),甚至老的貼片機對01005都不可很好的實現(xiàn)貼裝，一旦貼片機可實現(xiàn)此工藝的大批量生產(chǎn)；對整個印刷機的印刷精度都將是新一輪的競爭---印刷精度的提升。眾所周知：印刷機是整體的精度，而貼片機是對單個元件的執(zhí)行精度，從整個機器的運行精度來說：印刷機的運行精度要高于貼片機。隨超細間距的元件的推廣，會導致整個印刷機的控制精度水平上升。目前大家號稱：印刷精度為±0.025mm；以后或許印刷精度要求達到±0.0125mm，重復印刷精度<0.008mm。會對整個印刷機的設(shè)計生產(chǎn)帶來全新的設(shè)計和安裝要求：如直線電機的使用，全閉環(huán)伺服控制系統(tǒng)；全鋼性的穩(wěn)固機構(gòu)等，使的SMT行業(yè)的印刷機朝半導體行業(yè)的印刷機的精度靠近：德森已經(jīng)著眼未來已投入大量人力物力開始研發(fā)符合03015(公制)等未來SMT發(fā)展工藝趨勢的印刷機，擁有超高的印刷精度—可達到0.012mm的印刷精度，重復印刷精度達0.008mm。

3）清洗效果的要求

     SMT線內(nèi)60%的問題出在印刷方面，而印刷機的主要不穩(wěn)定因素80%來自清洗。一臺印刷機的清洗系統(tǒng)的效果直接導致印刷品質(zhì)下降，影響印刷周期比如人工清洗的干預(yù)：隨SMT線的貼裝速度的大幅提高，印刷機的發(fā)展趨勢要求人工干預(yù)越少越好，表現(xiàn)出自動的延續(xù)性從而保證Cycle Time的一致性發(fā)揮出。機器設(shè)備的最大使用效率。從目前各種品牌的印刷機都沒達到理想的清洗效果：真空吸力，酒精噴射效果，干濕洗的區(qū)分，使用時間長會將酒精噴射口堵住和真空吸力的變?nèi)?；清洗機構(gòu)同鋼網(wǎng)接觸效果可能出現(xiàn)清洗機構(gòu)同鋼網(wǎng)的假性接觸造成假清洗而造成品質(zhì)問題；清洗軟件整體邏輯的不完善等等： 

 （4）性價比的要求。面對OEM的單價總體下降，各企業(yè)會根據(jù)產(chǎn)品的要求來選擇印刷設(shè)備，在印刷機能完全滿足生產(chǎn)需要的前提下，考慮價格的因素會更多，既會選擇一款高性價比的產(chǎn)品。

 現(xiàn)在手動印刷機、半自動印刷機、以及前幾年購買的全自動印刷機已不能完全滿足生產(chǎn)需要，而德森印刷機具有很好的性能而且價位很具有很大的優(yōu)勢。