這個沒有絕對的,主要是看Stencil 所承受的張力，一般張力在35-45N.CM ,張力越大印刷效果越好,一般10萬次測量一次．應(yīng)該已實際的水平的測試 假如你是全自動錫膏印刷機我想可能可以到10萬次 但是你要是半自動的smt印刷機和手動的話我想能1000次就不錯那,我個人覺得應(yīng)該看你們是什么機器來決定這個問題.鋼網(wǎng)用多久一般是看印刷出來的質(zhì)...[詳細]
2017-05-31
首先建議還是回溫-攪拌-再過全自動錫膏印刷機進行印刷，如果特殊情況，可適當(dāng)延長攪拌時間。錫膏不回溫也不一定不能用，因為回溫的目的是為了使錫膏從冷藏過后的溫度和工作場所的室溫接近，在使用過程中才不會因為溫差太大而使錫膏吸收空氣中的水份，造成過爐時出現(xiàn)濺錫和針孔等。但是如果把錫膏攪拌時間加長就可以使溫差減小，因為...[詳細]
2017-05-25
解決在全自動錫膏印刷機重新在PCB印刷錫膏的兩種方法：1先用舊的刮刀將錫膏刮掉，再用無塵布蘸酒精擦干凈焊膏，然后用氣槍將隱藏在通孔中中的錫膏吹掉，最后用干的無塵布擦干凈即可。當(dāng)然有許多人會建議用異丙醇，但味道太大，不建議。 當(dāng)然如果有金手指的話就另當(dāng)別論了。如果你的板子上有金手指的話，不能用無紡布什么的擦，污染...[詳細]
2017-05-22
SMT印刷機鋼網(wǎng)常規(guī)開孔是上窄下寬下錫是比較好的，如果使用激光切割的鋼網(wǎng)，由于激光光束的原因，切割出來的孔壁不會是垂直的，會存在一定的倒角，也是你說的類似正梯形，這樣有利于錫膏的下錫。但對微pitch IC這容易面積偏大及連錫，下窄上寬可保證安全間距！以上關(guān)于全自動錫膏印刷機鋼網(wǎng)的工藝知識出自于深圳德森精密設(shè)備有限公[詳細]
2017-05-08
多半還是和全自動錫膏印刷機的鋼網(wǎng)清洗有關(guān)系，印刷一段時間后可以把鋼網(wǎng)拆下來看看鋼網(wǎng)的后面有沒有錫渣，如果有那肯定就是SMT印刷機的鋼網(wǎng)清洗不到位導(dǎo)致的，如果沒有再檢查一下看看絲印有沒有洗板的情況。再檢查全自動印刷機的清洗膠條(注意鋼網(wǎng)紙下面平臺固定的那兩個膠條)是否該換新的了.印刷機要設(shè)置 ,不要總是指望機器自動擦...[詳細]
2017-05-04
如果這種工藝和錫膏粘度，還跟全自動錫膏印刷機的鋼網(wǎng)質(zhì)量有關(guān)系。如果高度98.94um，面積52.79%，應(yīng)該是0.1mm厚度的鋼網(wǎng)吧？刷錫厚度沒有問題，面積偏小導(dǎo)致的刷錫體積偏少，跟全自動印刷機的脫模有關(guān)。 BGA鋼網(wǎng)開0.25，BGA是0.4pitch還是0.5pitch？ 如果是0.4pitch，可以確認下是不是鋼網(wǎng)孔壁拋光沒做好？在印刷時，可以適當(dāng)減小擦...[詳細]
2017-04-27
現(xiàn)在的全自動錫膏印刷機都是帶自動擦拭功能，這個根據(jù)自己的產(chǎn)品復(fù)雜程度去定的。即印刷多少塊板子后進行手動清潔，在里面填上數(shù)字就行了，可設(shè)置每印3~5片就鋼網(wǎng)紙就自動擦拭一次的，不會經(jīng)常堵塞的，因全自動印刷機印刷過程中錫膏活性降低，或者環(huán)境造成錫膏偏干，或混到雜質(zhì)了。要么就是鋼網(wǎng)開口非常小容易堵，設(shè)置擦拭頻率多一...[詳細]
2017-04-19
使用治具做為Mark點不管怎么做都會有誤差的，更不用說SMT印刷機刷錫膏還有軟板，如果你的貼片元件精度要求不高，可以嘗試。主要看物料需要的貼裝精度，看你貼裝零件的尺寸。載具和板子匹配總歸會有些誤差.不能保證，貼片精度，這樣對你PCB板每個周期來的一直性要求就要往上提，如果板子每次來的一直性比較好，是沒問題的，元件小的...[詳細]
2017-04-10
在SMT印刷機的加工準備工作做完以后，即可進行PCB板的試印刷。操作方法是：在德森印刷機單擊主工具欄中的[開始生產(chǎn)]按鈕并按照操作接口上對話框的提示進行操作，完成一塊PCB板的自動印刷如檢測結(jié)果不符合質(zhì)量要求，應(yīng)重新進行編輯或輸入印刷誤差補償值“生產(chǎn)設(shè)置”對話框；如檢查結(jié)果滿足質(zhì)量要求，即可正式開始生產(chǎn)。全自動錫膏印...[詳細]
2017-04-05
在SMT印刷機實際生產(chǎn)中脫模速度是指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與范本完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距的印刷尤其重要。全自動錫膏印刷機的脫模速度一般設(shè)定為0.3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。本機器允許設(shè)置范圍為0～10mm/s。PCB與范本的分離時間：即...[詳細]
2017-03-28
關(guān)于德森全自動錫膏印刷機的調(diào)整方式是用camera探測到PCB和網(wǎng)板位置，通過視覺校正系統(tǒng)軟件來控制SMT印刷機的控制工作臺作X-Y-角度方向修正，實現(xiàn)德森印刷機的網(wǎng)板與基板的對準的原理。 標記點探測用一個CCD camera通過網(wǎng)板和基板上兩個標志點進行識別，標記點形狀任何形狀，全自動印刷機的標記點大小可做成直徑或邊長為1mm～2.5mm...[詳細]
2017-03-23
刮刀的壓力及刮刀速度是全自動錫膏印刷機中的兩個重要的工藝參數(shù)，刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對刮刀速度的選擇，一般先從較大速度開始試印，慢慢減小，直到印出好的焊膏為止。在全自動印刷機印刷細間距時應(yīng)適當(dāng)降低刮刀...[詳細]
2017-03-17