SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)常規(guī)開孔是上窄下寬下錫是比較好的，如果使用激光切割的鋼網(wǎng)，由于激光光束的原因，切割出來的孔壁不會是垂直的，會存在一定的倒角，也是你說的類似正梯形，這樣有利于錫膏的下錫。但對微pitch  IC這容易面積偏大及連錫，下窄上寬可保證安全間距！以上關(guān)于全自動錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)的工藝知識出自于深圳德森精密設(shè)備有限公司，轉(zhuǎn)載請注明出處.