刮刀的壓力及刮刀速度是全自動錫膏印刷機中的兩個重要的工藝參數(shù)，刮刀速度：選取的原則是刮刀的速度和錫膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘稠度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。對刮刀速度的選擇，一般先從較大速度開始試印，慢慢減小，直到印出好的焊膏為止。在全自動印刷機印刷細(xì)間距時應(yīng)適當(dāng)降低刮刀速度，一般為15～30mm/s，以增加錫膏在窗口處的停滯時間，從而增加PCB焊盤上的錫膏；印刷寬間距組件時速度一般為30～120mm/s。（＞0.5mm pitch為寬間距，＜0.5mm pitch為細(xì)間距〕

本機器刮刀速度允許設(shè)置范圍為1～200mm/s。

SMTyi刮ns刀壓力：壓力直接影響印刷效果，壓力以保證印出的焊膏邊緣清晰，表面平整，厚度適宜為準(zhǔn)。壓力太小，錫膏量不足，產(chǎn)生虛焊；壓力太大，導(dǎo)致錫膏連接，會產(chǎn)生橋接。因此刮刀壓力一定要適中，機器默認(rèn)值4kg是本公司測試范本設(shè)定的最佳值。刮刀壓力設(shè)定范圍為0～10kg。

注：每增加或減小1kg刮刀行程±0.4mm