在SMT印刷機(jī)實(shí)際生產(chǎn)中脫模速度是指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與范本完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對(duì)細(xì)間距的印刷尤其重要。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的脫模速度一般設(shè)定為0.3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。本機(jī)器允許設(shè)置范圍為0～10mm/s。PCB與范本的分離時(shí)間：即印刷后的基板以脫板速度離開模板所需要的時(shí)間。時(shí)間過長(zhǎng)，易在范本底面殘留焊膏，時(shí)間過短，不利于焊膏的站立。一般控制在2～3秒左右。德森全自動(dòng)印刷機(jī)用脫模長(zhǎng)度來控制此變量，一般設(shè)定為0.5～2mm。本機(jī)器允許設(shè)置范圍為0～10mm。以上技術(shù)特征適用于廣大德森全自動(dòng)印刷機(jī)用戶，歡迎轉(zhuǎn)載。請(qǐng)注明出處