首先建議還是回溫-攪拌-再過全自動錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷，如果特殊情況，可適當(dāng)延長攪拌時間。錫膏不回溫也不一定不能用，因為回溫的目的是為了使錫膏從冷藏過后的溫度和工作場所的室溫接近，在使用過程中才不會因為溫差太大而使錫膏吸收空氣中的水份，造成過爐時出現(xiàn)濺錫和針孔等。但是如果把錫膏攪拌時間加長就可以使溫差減小，因為金屬粉末在攪拌過程中，由于相互的摩擦?xí)a(chǎn)生熱量，使得錫膏的溫度升高。（攪拌的目的是使錫膏內(nèi)助焊膏和溶劑和錫粉能夠均勻的混合，從而在過爐時不致于出現(xiàn)空焊等；攪拌還有一個目的就是可以使錫膏的粘度下降，因為錫膏的粘度變化與溫度的變化是成反比的，即溫度越高，粘度較低，反之，溫度越低。粘度越高；錫膏不攪拌粘度會較高，在SMT印刷機(jī)印刷的過程中會出現(xiàn)不下錫、少錫、塞孔等不良現(xiàn)象），以上技術(shù)建議來自全自動錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)企業(yè)深圳德森精密設(shè)備有限公司，轉(zhuǎn)載請注明出處。