覆蓋區(qū)域是指焊盤(pán)表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個(gè)區(qū)域的面積是與全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積相當(dāng)。但實(shí)際上焊盤(pán)上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開(kāi)孔。當(dāng)錫膏覆蓋面積小于焊盤(pán)時(shí)可能導(dǎo)致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導(dǎo)致短路或多錫問(wèn)題。 原因分析：錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當(dāng)，SMT印刷機(jī)的參數(shù)如脫模速度影響，可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)脫模時(shí)，
錫膏邊緣不規(guī)則或夾雜在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，導(dǎo)致錫膏溢出焊盤(pán)或焊盤(pán)裸露導(dǎo)致短路或少錫問(wèn)題發(fā)生。 在全自動(dòng)印刷機(jī)的印刷過(guò)程中鋼網(wǎng)上錫膏量不足，通常需要定期添加錫膏，如果鋼網(wǎng)上錫膏量過(guò)度消耗，錫膏在孔內(nèi)的填充就會(huì)減少，錫膏不能完全覆蓋焊盤(pán)，導(dǎo)致少錫問(wèn)題發(fā)生。 錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時(shí)間太長(zhǎng)，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)，錫膏干燥，觸變性變差，不能很好地填充網(wǎng)孔，或錫膏粘附在孔壁上，焊盤(pán)上沉積錫膏量偏少或缺失。 鋼網(wǎng)底部沾污，清洗不及時(shí)或不徹底，導(dǎo)致錫膏粘附在鋼網(wǎng)底部并形成結(jié)塊，增加鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)之間的間隙，通?？赡軐?dǎo)致焊肋上錫膏體
積或覆蓋率增加，當(dāng)然也可能發(fā)生少錫，因?yàn)檫@些污染物可能反而將焊盤(pán)上的錫膏帶走。 錫膏坍榻過(guò)度，錫膏吸濕其它原因，邊緣坍塌，膏溢出焊盤(pán)。 錫膏印刷機(jī)的印刷速度太快，錫膏在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動(dòng)而不能充分填充鋼網(wǎng)開(kāi)孔，孔內(nèi)錫膏填充不充分，焊盤(pán)上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤(pán)了。 壓力過(guò)大致使錫膏從鋼網(wǎng)底下滲出而溢出焊盤(pán)。德森錫膏印刷機(jī)在有溫濕度管控和自動(dòng)錫膏監(jiān)測(cè)功能。很好的保證了錫膏的少錫和溫濕度管控，保證了印刷品質(zhì)，歡迎參閱深圳德森官網(wǎng)了解