全自動錫膏印刷機印刷時錫膏覆蓋區(qū)域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，理論上這個區(qū)域的面積是與鋼網(wǎng)開孔面積相當。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網(wǎng)開孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導致少錫狀況發(fā)生；反之則可能導致短路或多錫問題。 原因分析 錫膏從鋼網(wǎng)脫模不當，SMT印刷機的印刷參數(shù)如脫模速度影響，可能導致鋼網(wǎng)脫模時，錫膏邊緣不規(guī)則或夾雜在鋼網(wǎng)孔內，導致錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導致短路或少錫問題發(fā)生。 在全自動印刷機的印刷過程中鋼網(wǎng)上錫膏量不足，通常需要定期添加錫膏，如果鋼網(wǎng)上錫膏量過度消耗，錫膏在孔內的填充就會減少，錫膏不能完全覆蓋焊盤，導致少錫問題發(fā)生。錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時間太長，錫膏中的稀釋劑發(fā)，錫膏干燥，觸變性變差，不能很好地填充網(wǎng)孔，或錫膏粘附在孔壁上，焊盤上沉積錫膏量偏少或缺失。 鋼網(wǎng)底部沾污，清洗不及時或不徹底，導致錫膏粘附在鋼網(wǎng)底部并形成結塊，增加鋼網(wǎng)與PCB焊盤之間的間隙，通?？赡軐е潞咐呱襄a膏體積或覆蓋率增加，當然也可能發(fā)生少錫，因為這些污染物可能反而將焊盤上的錫膏帶走。 錫膏坍榻過度，錫膏吸濕或其它原因，邊緣坍塌，錫膏溢出焊盤。 如果錫膏印刷機的印刷速度太快，錫膏在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動而不能充分填充鋼網(wǎng)開孔，孔內錫膏填充不充分，焊盤上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤了。 壓力過大致使錫膏從鋼網(wǎng)底下滲出而溢出焊盤。德森錫膏印刷機自帶的錫膏恒溫恒濕功能能確保錫膏不會因為時間長而產(chǎn)生干燥，自動加錫系統(tǒng)能定時定量添加錫膏確保印刷中不會有少錫想象，獨特的組合式自動清洗能徹底防止鋼網(wǎng)的清潔，三段式組合脫模能防止錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導致短路或少錫問題發(fā)生，請查閱深圳德森官網(wǎng)查詢