如果生產(chǎn)中，錫膏印刷機(jī)印刷的錫膏與實際焊盤位置之間沒有完全對中，可能會導(dǎo)致橋接，也可能會導(dǎo)致焊料印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。 原因分析： 線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。 PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。 校準(zhǔn)程序不精準(zhǔn)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。 線路板變形，SMT印刷機(jī)的鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。由深圳德森公司生產(chǎn)的德森印刷機(jī)在視覺對位上面采用了行業(yè)中比較高清的數(shù)字相機(jī)來保證視覺對位的精度，從而很好的解決了印刷機(jī)機(jī)偏位的缺陷，歡迎登陸深圳德森官網(wǎng)參閱相關(guān)技術(shù)信息。