http://www.ttcmmxx.cn/http://www.ttcmmxx.cn/http://www.ttcmmxx.cn/http://www.ttcmmxx.cn/錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因為它會導(dǎo)致不均勻焊點的形成。錫膏總量正確但是分布不正確會導(dǎo)致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊，凹陷都是印刷邊界不良的例子。 原因分析 鋼網(wǎng)底部沾污/鋼網(wǎng)清洗不當(dāng)，鋼網(wǎng)底部有沾污或清洗不干凈，在錫膏印刷或鋼網(wǎng)脫模時，孔壁的錫膏可能被帶走導(dǎo)致邊緣不整齊、坍塌或邊緣缺失問題。 分離距離太小，可能導(dǎo)致錫膏不能完全從鋼網(wǎng)孔壁分離，出現(xiàn)邊緣錫膏拉伸。 分離速度太快，不利于鋼網(wǎng)孔壁與錫膏之間的分離而出現(xiàn)邊緣成形問題。 印刷速度太慢，導(dǎo)致錫膏在孔內(nèi)過度擠壓，錫膏量過多，在刮刀離開鋼網(wǎng)時，錫膏壓力釋放而出現(xiàn)回彈，鋼網(wǎng)與錫膏分離時，錫膏成型不規(guī)則。 鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當(dāng)，厚度與開孔尺寸的關(guān)系需要考慮面積比，常規(guī)面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于錫膏填充和脫模。 鋼網(wǎng)扭曲變形，導(dǎo)致錫膏邊緣成形不良，脫模不好。 錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時間過長，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)過度而干燥，錫膏干燥粘度增加，會導(dǎo)致脫模不良。 印刷間隙設(shè)置大，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下擴散而成形不規(guī)則。. (原文出自SMT之家論壇，轉(zhuǎn)載請注明出處: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-435549.html)
錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。印刷界限不良是不可取的，因為它會導(dǎo)致不均勻焊點的形成。錫膏總量正確但是分布不正確會導(dǎo)致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊，凹陷都是印刷邊界不良的例子。 原因分析 鋼網(wǎng)底部沾污/鋼網(wǎng)清洗不當(dāng)，鋼網(wǎng)底部有沾污或清洗不干凈，在錫膏印刷或鋼網(wǎng)脫模時，孔壁的錫膏可能被帶走導(dǎo)致邊緣不整齊、坍塌或邊緣缺失問題。 分離距離太小，可能導(dǎo)致錫膏不能完全從鋼網(wǎng)孔壁分離，出現(xiàn)邊緣錫膏拉伸。 分離速度太快，不利于鋼網(wǎng)孔壁與錫膏之間的分離而出現(xiàn)邊緣成形問題。 印刷速度太慢，導(dǎo)致錫膏在孔內(nèi)過度擠壓，錫膏量過多，在刮刀離開鋼網(wǎng)時，錫膏壓力釋放而出現(xiàn)回彈，鋼網(wǎng)與錫膏分離時，錫膏成型不規(guī)則。 鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當(dāng)，厚度與開孔尺寸的關(guān)系需要考慮面積比，常規(guī)面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于錫膏填充和脫模。 鋼網(wǎng)扭曲變形，導(dǎo)致錫膏邊緣成形不良，脫模不好。 錫膏干燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時間過長，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)過度而干燥，錫膏干燥粘度增加，會導(dǎo)致脫模不良。 印刷間隙設(shè)置大，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下擴散而成形不規(guī)則。. (原文出自SMT之家論壇，轉(zhuǎn)載請注明出處: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-435549.html)錫膏沉積在基板上必須輪廓清晰，型狀分明，沒有狗耳朵形狀或輪廓模糊等。
印刷界限不良是不可取的，因為它會導(dǎo)致不均勻焊點的形成。錫膏總量
但是分布不正確會導(dǎo)致回流焊接中錫膏橋接。狗耳朵形狀，凸起，邊緣不齊
，凹陷都是印刷邊界不良的例子。 原因分析 鋼網(wǎng)底部沾污/鋼網(wǎng)清洗
鋼網(wǎng)底部有沾污或清洗不干凈，在錫膏印刷或鋼網(wǎng)脫模時，孔壁的錫膏可能
被帶走導(dǎo)致邊緣不整齊、坍塌或邊緣缺失問題。 分離距離太小，可能導(dǎo)致錫
膏不能完全從鋼網(wǎng)孔壁分離，出現(xiàn)邊緣錫膏拉伸。 分離速度太快，不利于鋼
網(wǎng)孔壁與錫膏之間的分離而出現(xiàn)邊緣成形問題。 印刷速度太慢，導(dǎo)致錫膏在
孔內(nèi)過度擠壓，錫膏量過多，在刮刀離開鋼網(wǎng)時，錫膏壓力釋放而出現(xiàn)回彈，
鋼網(wǎng)與錫膏分離時，錫膏成型不規(guī)則。 鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當(dāng)，厚度與開孔
尺寸的關(guān)系需要考慮面積比，常規(guī)面積比不小于0.66，如果面積太小，不利于
錫膏填充和脫模。 鋼網(wǎng)扭曲變形，導(dǎo)致錫膏邊緣成形不良，脫模不好。 錫膏干
燥，錫膏在鋼網(wǎng)上放置時間過長，錫膏中的稀釋劑揮發(fā)過度而干燥，錫膏干燥粘
度增加，會導(dǎo)致脫模不良。 印刷間隙設(shè)置大，導(dǎo)致錫膏在鋼網(wǎng)下擴散而成形不規(guī)則。
在SMT印刷機印刷錫膏時，當(dāng)焊盤上的錫膏沉積不充分時稱之為漏印，錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%。
將導(dǎo)致焊點焊錫不足或根本就沒有錫膏潤濕焊盤和元件端子，因此不可接受。原因分析 ：全自動錫膏印刷機的刮刀速度太快，刮刀速度過快，錫膏可能滑過而填充不足，特別是對一些微型孔。 脫模分離速度太快，錫膏印刷完成后，如果分離速度太快，可能導(dǎo)致部分焊盤的錫膏被帶走而出現(xiàn)漏印問題。 印刷過程中鋼網(wǎng)上的錫膏不足，印刷時孔內(nèi)的錫膏填充不足而出現(xiàn)少錫問題。 鋼網(wǎng)破損，鋼網(wǎng)變形或其它的損壞可能導(dǎo)致網(wǎng)孔堵塞而出現(xiàn)少錫膏漏印問題。 焊料顆粒尺寸分布太大，對于微型或細間距元件的SMT組裝，將導(dǎo)致最終沉積到PCB焊盤上的錫膏量不滿足要求，通常金屬顆粒的尺寸需要符合5球原則。由深圳德森精密設(shè)備有限公司生產(chǎn)的德森錫膏印刷機帶有2D檢查功能，能及時有效的監(jiān)測出錫膏的漏印和少錫，杜絕了漏印的產(chǎn)生，歡迎參閱德森精密官網(wǎng)。