一體化 NPI最佳上市時(shí)間：
集成SMT貼片，錫膏噴印 SPI和AOI的所有功能（回流焊除外）
一體式多功能解決方案，可在一臺(tái)機(jī)器中進(jìn)行分配、拾取和放置。非常高的feeder數(shù)量加上超靈活的機(jī)器和用戶界面代表了完美的解決方案。

高集成 低容量高效的產(chǎn)品組合：
隨著批量的不斷縮小和產(chǎn)品變化的不斷增加，SMT裝配線的效率和生產(chǎn)力取決于轉(zhuǎn)換的速度。我們提供各種選擇，滿足所有客戶的需求。

高速噴?。?br /> 柔性基板上的電子組裝，用于噴射和分配粘合劑的獨(dú)特解決方案，用于SMD和相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)的焊膏、銀環(huán)氧樹(shù)脂和其他介質(zhì)。可以并行使用多個(gè)點(diǎn)膠頭和材料。

印刷電子：
柔性基板上的電子組裝，印刷電子產(chǎn)品是電子制造業(yè)發(fā)展最快的技術(shù)。在柔性基板上進(jìn)行分配和組件放置如箔、卷對(duì)卷或各種形狀和材料。

復(fù)雜批量修復(fù)：
組裝電路板的高效返工
維修技術(shù)提高了PCB檢修過(guò)程的成本和質(zhì)量。高柔性焊膏噴射到口袋中，并用特殊的尖端飛越放置的組件，使該解決方案獨(dú)一無(wú)二。

SMT 之外
面向未來(lái)應(yīng)用的適應(yīng)性
解決方案
我們的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器配有點(diǎn)膠和取放功能，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行調(diào)整，快速響應(yīng)當(dāng)今或未來(lái)的市場(chǎng)需求。創(chuàng)新為我們的客戶我們的目標(biāo)-您的解決方案。

噴印技術(shù)：同時(shí)配備3個(gè)噴印閥5 種不同的分配閥，應(yīng)用范圍廣
工藝控制：監(jiān)測(cè)分配點(diǎn)的尺寸和重量工藝控制調(diào)整和穩(wěn)定
生產(chǎn)率：最高 720'000-System 8 18o'o0o dph,生產(chǎn)線模式 最高 2'ooo'ooo dph
噴印范圍大：PCB尺寸560x61omm,選配1800x610 mm最高 8o mm programmable Z stroke (3.35”)

礦物鑄造底座無(wú)振動(dòng)，對(duì)稱礦物鑄件無(wú)翹曲，無(wú)熱漂移
直線電機(jī):快速、可靠的雙驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)·無(wú)需維護(hù)，使用壽命最長(zhǎng)