翹腳檢測是基于偉特譽有的智能擬合算法慨念。
·不受基板表面的顏色和翹曲
·偉特專有的智能演算法所建構(gòu)出來的虛擬平面能把所有的翹腳高度(um)來。
該演算法是一個自動造應(yīng)用戶需求的通用檢測工具。
用戶可以自由定位進行任何高度相關(guān)的檢測。
逆向邏輯選項帶來更加靈活的實用性。
·共面度使用 3D 數(shù)據(jù)來計算元器件表面和電路板面之間的平行度。
20um的高解析度完全能夠檢測出焊錫不良以及錫少問題。
在黑色電路板上，3D量測也表現(xiàn)良好即使是黑色電路板上黑色無署件的缺件也可以輕松檢測出來。
該演算法通過高度測量，可以輕易地檢測出缺少的元器件。
·不需要對參數(shù)進行調(diào)試。
·對目前最小的01005/0402元器件，無論是進行高度量測，還是元器件翹起，缺件等不良缺陷，3DAOI都能夠精確地檢測出。
·電路板的顏色對演算法沒有任何影響。
