1) 在SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的印刷工藝中，焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許的印刷最高速度，焊膏的粘度、潤(rùn)濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響最后smt印刷機(jī)的印刷質(zhì)量。

2) 對(duì)焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來考慮。

3) 錫膏選定后，應(yīng)根據(jù)所選錫膏的使用說明書要求使用。

4) 在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。

5) 錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據(jù)說明書而定）；錫膏溫度應(yīng)保持與室溫相同才可開瓶使用

6) 使用時(shí)應(yīng)將錫膏均勻地刮涂在全自動(dòng)印刷機(jī)刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運(yùn)動(dòng)時(shí)能將錫膏通過網(wǎng)板開口印到PCB板的所有焊盤上。

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