全自動錫膏印刷機發(fā)展趨勢將會對以下幾方面提出更高的要求：
性價比的要求。面對OEM的單價總體下降，各企業(yè)會根據(jù)產(chǎn)品的要求來選擇印刷設(shè)備，在印刷機能完全滿足生產(chǎn)需要的前提下，即會選擇一款高性價比的產(chǎn)品。
為了適應(yīng)QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)等細間距、高密度電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，高精密全自動帶視覺錫膏印刷機應(yīng)運而生。 
 首先，Cycle Time的要求。隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，對SMT電子產(chǎn)品的要求越來越高，隨著模組化高速帖片機的出現(xiàn)，對印刷機Cycle Time來說提出了更高的要求，怎樣實現(xiàn)縮短Cycle Time將是各品牌全自動印刷機要解決的問題。  第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的錫膏印刷機印刷已不能充分滿足精度需求，高精度SMT全自動印刷機的機型將重新爭奪市場。  第三，清洗效果的要求。隨SMT的發(fā)展，錫膏印刷機清洗功能的完善可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。仿人工清洗是德森印刷機已經(jīng)成熟的科研技術(shù)。未來德森的印刷機會更智能化