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        怎樣規(guī)劃SMT生產(chǎn)線

        發(fā)布日期:2015-05-05 16:41:20
         

         

        一般SMT生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟,主要設(shè)備有印刷機、
        貼片機和回流焊爐構(gòu)成生產(chǎn)線
        根據(jù)SMT建線工程設(shè)備選型依據(jù)、步驟、注意事項,結(jié)合DX-DN工業(yè)通信產(chǎn)品制造基地建設(shè),
        淺談SMT生產(chǎn)線設(shè)計、設(shè)備選型要點:(能源、供氣、生產(chǎn)布線、送風(fēng)設(shè)計這里不做論述)
        1.典型SMT生產(chǎn)線和主要設(shè)備
        2.SMT生產(chǎn)線設(shè)備選型依據(jù) 
        ⑴ 現(xiàn)有產(chǎn)品種類,器件,生產(chǎn)能力,線體建設(shè)的要求。
        現(xiàn)在DX-DN對講產(chǎn)品SMT電路板年產(chǎn)量4千塊左右,品種達(dá)28種,最大品種電路板年產(chǎn)量在2000塊。電路板最大尺寸320mm*260mm*3mm;最小尺寸120mm*80mm*3mm.器件最大高度10mm.單品種器件數(shù)量最多DUB用戶板:片式電阻,電容24種,SOP10種,PFP 封裝2種,間距0.3 mm .PLCC封裝  44腳55mm*55mm一種,QFP封裝3種,80、160、208腳,間距0.3 mm.;IP對講生產(chǎn)需要使用CSP、BGA、PGA、LBGA、連接器、屏蔽罩、晶振等新型SMT封裝器件;生產(chǎn)線能進行智能儀表SMT電路板生產(chǎn);下一步要進行OEM代加工生產(chǎn)。
        隨著電路板組裝器件密度越來越大、極窄間距新型封裝多、體積小、貼裝精度要求高,生產(chǎn)難度越來越來大。手工貼片的精度、生產(chǎn)速度滿足不了工業(yè)對講制造基地高產(chǎn)量、高精度、高品質(zhì)產(chǎn)品制造的要求。
        要求現(xiàn)有的兩條平臺流水線搬遷到產(chǎn)業(yè)園,實現(xiàn)THT插件,分機裝配,節(jié)省投資。準(zhǔn)備新建一條全新自動化SMT生產(chǎn)線。
        ⑵ DX-DN對講SMT電路板貼裝缺陷,工藝流程。
        手工SMT貼裝缺陷:
        a.CHIP件貼裝偏移,手工加壓不一致、目視檢查不出細(xì)微的貼裝位置差距,QFP手貼不準(zhǔn),不能一次貼裝到位、需二次貼裝,形成錫膏粘連,造成橋連。
        b.手動錫膏印刷速度慢,形成瓶頸制約整線生產(chǎn)速度。
        c.回流焊接曲線優(yōu)化、冷卻區(qū)不合適,造成焊接不良和翹曲變形。
        DX-DN數(shù)字對講電路板SMT生產(chǎn)目前使用半自動印刷機,平臺生產(chǎn)線,真空吸筆或鑷子手工貼片,回流焊接工藝進行生產(chǎn)。
        搬遷到產(chǎn)業(yè)園后,電路板SMT組裝工藝為單面混裝。優(yōu)化后的工藝流程為:PCB檢驗→ A面自動印刷錫膏→ A面自動貼裝SMT、SMD元件→回流焊接→AOI檢查→B面直插THT→B面THT引腳手工焊接→清洗→功能測試→入半成品庫。需要配置印刷機、貼片機和回流焊機設(shè)備。
        ⑶ 根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品組裝密度、窄間距QFP和大尺寸SMD、異形元器件,確定IC異型貼裝設(shè)備配置全視覺高精度多功能貼片機一臺。兼顧高速生產(chǎn)需要再配置一臺高速CHIP元件貼片機。
        3.設(shè)備選型步驟(產(chǎn)能計算)。
        ⑴ 統(tǒng)計2009年最大產(chǎn)量計算出全年貼片SMD元件總點數(shù)為583840點,我們按60萬點算。
        ⑵ 理論產(chǎn)能測算:
        a.手工貼片
        每個工位每班貼1千點,五個工位,八小時(班產(chǎn))5千點  需120班次完成60萬點貼裝。
        b.自動貼片機
        1臺高速機+1臺多功能機組合的貼裝速度在1萬點——十幾萬點/小時。我們以1萬點/小時測算。不考慮換線,單品種:八小時(班產(chǎn))8萬點,需8班次完成60萬點貼裝??紤]多品種,小批量,頻繁換線,放寬1倍工時。
        ⑶ SMT整線配置方式分為“多品種、小批量”和“少品種、大批量”的兩種類型。
        “多品種小批量”的配置原則為,為靈活、拓展、節(jié)資。
         “少品種、大批量”的配置原則為:靈活、高速、可靠、創(chuàng)造。在大批量配置中要盡可能高速,來提高生產(chǎn)率,降低成本。同時高速中要求可靠性好、一致性強、靈活性和穩(wěn)定性高,才能有更高的創(chuàng)益,才能有更高的投資回報。
         
        3  SMT設(shè)備選型關(guān)鍵
        ⑴ 規(guī)劃好整條生產(chǎn)線對基板的處理能力:如PCB尺寸、厚度、重量、板邊的留空要求、定位要求(基準(zhǔn)點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等)、必須有詳細(xì)和準(zhǔn)確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應(yīng)以整線設(shè)備的層次來進行的。如有多條不同規(guī)范的線,則統(tǒng)一規(guī)范。
        ⑵ 生產(chǎn)線整體要求貼裝能力達(dá)到3萬Chip/小時;元件范圍從0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器,元件高度為25mm;貼裝精度±0.08mm/Chip、±0.05mm/QFP;最大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。
        ⑶ 貼片機要注意選整體鑄造式機架,保證CHIP,QFP貼裝精度;選飛行對中、CCD安裝在貼片頭上的貼片機,保證貼裝位置的準(zhǔn)確;配置離線編程設(shè)備和軟件,縮短換線準(zhǔn)備時間、優(yōu)化整線速度; 供料器按最多元件數(shù)量的電路板產(chǎn)品進行配置,并適當(dāng)多配置幾個,用于補充元件或換元件時提前準(zhǔn)備,以免影響貼裝速度。
        ⑷ 印刷機要選全自動視覺,保證印刷精度,降低電路板焊接的不良率;特別注意選則印刷周期10S左右的設(shè)備,消除整線生產(chǎn)的瓶頸效應(yīng)。最后選換線時間短的設(shè)備,保證連續(xù)生產(chǎn)。
        ⑸ 回流焊要選加熱區(qū)長度大于1.8M、8溫區(qū)以上、有冷卻區(qū)、溫度曲線測試功能,配UPS電源保證回流焊接質(zhì)量。
        ⑹ AOI光學(xué)檢查儀選擇CCD相機,同軸碗狀光源、誤判率和漏判率穩(wěn)定可靠的設(shè)備,保證檢測的質(zhì)量和速度。
        ⑺ 如果資金條件比較緊缺,應(yīng)優(yōu)先考慮設(shè)備的性能價格比。
        4 SMT生產(chǎn)線建線方案(這里省略傳送設(shè)備)
        方案一:多功能SMT生產(chǎn)線
        設(shè)備類型 品牌/型號 數(shù)量(臺)
        印刷機 德森  DSP1008 1
        多功能貼片機 富士XPF-L 1
        回流焊爐 日東 IPC 810 1
        評價:采用1臺富士XPF多功能貼片機,可貼所有貼片、IC元件,自動更換貼片頭,可選配點膠頭。為壓縮開支,印刷機,回流爐采用國產(chǎn)。整線理論速度為2萬點/小時,該生產(chǎn)線適合批量不大、品種較多的小型企業(yè)和科研院所,預(yù)計整線投資在200萬人民幣。
        方案二:中速SMT生產(chǎn)線
        設(shè)備類型 品牌/型號 數(shù)量(臺)
        自動刮錫機 德森 DSP3008 1
        高速貼片機 Juki KE2070E 1
        高精度貼片機 Juki KE2080E 1
        回流焊爐 日東 IPC 810 1
        評價:中速貼片線配置方案,適合中小型企業(yè)規(guī)?;a(chǎn),整線理論速度4萬點/小時,實際2.7萬點/小時。既適合高產(chǎn)量的生產(chǎn)模式,又適合多品種小批量的生產(chǎn)模式。預(yù)計整線投資在220萬人民幣左右。
        方案三:中高速SMT生產(chǎn)線
        設(shè)備類型 品牌/型號 數(shù)量(臺)
        印刷機 德森全自動印刷機 DSP3008 1
        高速貼片機 富士XPF-L 2
        回流焊爐 日東 IPC 810 1
        評價:采用富士的兩臺XPF,一臺作為高速機,另一臺作為泛用機,整線理論速度為5萬點/小時,預(yù)計整線投資在350萬人民幣左右。
        方案四:高速SMT生產(chǎn)線
        設(shè)備類型 品牌/型號 數(shù)量(臺)
        印刷機 DEK 02ix 1
        高速貼片機 富士NXT(含4臺M6模組) 1
        高精度貼片機 富士XPF-L 1
        回流焊爐 Ersa  Hotflow 3/20E十溫區(qū)回流爐 1
        評價:采用了富士NXT模組機和XPF多功能機的組合方案。NXT通過搭載可以更換的貼裝工作頭,幾乎可應(yīng)對所有元件的挑戰(zhàn),靈活性非常高,整線貼片速度接近13萬點/小時,預(yù)計總投資在700萬人民幣。
        方案五:超高速SMT生產(chǎn)線
        設(shè)備類型 品牌/型號 數(shù)量(臺)
        印刷機 DEK Photon 1
        高速多功能貼片機 富士NXT(含10臺M3模組,2臺M6模組) 1
        回流焊爐 ERSA  Hotflow 3/20E十二溫區(qū)回流爐 1
        評價:該方案的理論速度達(dá)到了驚人的31.2萬點/小時,幾乎是高速SMT生產(chǎn)線的兩倍以上。適合單一大批量產(chǎn)品的生產(chǎn),如手機板卡。為跟上生產(chǎn)節(jié)奏,印刷機選用了DEK的高端型號Photon,印刷時間5秒;回流爐采用了ERSA十二溫區(qū)的高端型號,預(yù)計總投資會超過1000萬人民幣。
        5 SMT自動化生產(chǎn)線是實現(xiàn)電子規(guī)?;M裝的基礎(chǔ),進行SMT組線設(shè)計時要根據(jù)企業(yè)的投資能力、產(chǎn)量的大小、線路板的貼裝精度要求等因素,制定合理的引進計劃。必須對其中的關(guān)鍵設(shè)備進行詳細(xì)的調(diào)研,了解其具體的技術(shù)參數(shù);做好設(shè)備、工藝工序的優(yōu)化、就可以充分發(fā)揮SMT生產(chǎn)線的巨大潛力,大幅提高生產(chǎn)效率,產(chǎn)品質(zhì)量可以穩(wěn)定在幾乎無缺陷的狀態(tài)。
        6  SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢
        電子設(shè)備和工藝向“半導(dǎo)體和SMT”發(fā)展,PCB-SMD復(fù)合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技術(shù)應(yīng)用。貼片機朝“模塊化復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能貼片頭、柔性化方向”發(fā)展。SMT生產(chǎn)線采用CIMS管理,朝“信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向”“連線高效方向”發(fā)展。

         

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