備受業(yè)內(nèi)期待的第二十五屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2015）于2015年4月21日-23日震撼回歸。將在上海世博展覽館1號(hào)館盛大啟航，來自22個(gè)國家和地區(qū)的近500家展商相聚于此，共襄電子制造業(yè)年度盛典。深圳德森精密設(shè)備有限公司做為業(yè)內(nèi)SMT印刷機(jī)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，此次攜全新印刷解決方案亮相NEPCON，展位號(hào)：C1-1C03展位，誠邀各新老客戶蒞臨參觀！
德森印刷機(jī)DSP-1080：
性能：
針對(duì)超高精度、超復(fù)雜度產(chǎn)品的精密印刷，例如智能手機(jī)、可穿戴智能裝備等產(chǎn)品
設(shè)備印刷精度：2.0 Cpk @ ± 20µm，對(duì)位精度：2.0 Cpk @ ± 12.5µm
參展亮點(diǎn)：
產(chǎn)品追溯系統(tǒng)
智能點(diǎn)膠系統(tǒng)
SPI自動(dòng)反饋系統(tǒng)
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)
性能：
針對(duì)超高精度、超復(fù)雜度產(chǎn)品的精密印刷，例如智能手機(jī)、可穿戴智能裝備等產(chǎn)品
設(shè)備印刷精度：2.0 Cpk @ ± 20µm，對(duì)位精度：2.0 Cpk @ ± 12.5µm
德森印刷機(jī)DSP-1008T
性能：
針對(duì)高精度、超高速度產(chǎn)品印刷，打通制造瓶頸，大幅提高產(chǎn)能
設(shè)備印刷精度：2.0 Cpk @ ± 25µm，對(duì)位精度：2.0 Cpk @ ± 15µm
參展亮點(diǎn)：
經(jīng)典機(jī)型配置，高度集成模塊化裝配，三段式傳輸系統(tǒng)
各段均采用強(qiáng)制機(jī)械定位，平臺(tái)升降與左右進(jìn)出板同時(shí)進(jìn)行
大幅縮短Cycletime，實(shí)現(xiàn)超高速印刷 ，進(jìn)一步擴(kuò)大制造商產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。
參展亮點(diǎn)：
DESEN特有三層旋轉(zhuǎn)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)
遠(yuǎn)端動(dòng)態(tài)碼服務(wù)系統(tǒng)
嵌入智能工廠/智能制造網(wǎng)絡(luò)
性能：
針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的高精密印刷，設(shè)備印刷精度：2.0 Cpk @ ± 20µm，對(duì)位精度：2.0 Cpk @ ± 12.5µm
詳細(xì)參數(shù)信息及各功能特點(diǎn)，請(qǐng)蒞臨展臺(tái)C1-1C03參觀或詢問我司銷售人員18924632198何生，謝謝！