隨著SMT貼裝產(chǎn)品的的高密度、高集成化，使得SMT裝配工藝難度系數(shù)增大，而其中錫膏印刷是非常復(fù)雜的一個工藝，影響它的變量因素眾多本文將通過介紹下面的幾點關(guān)鍵因素，幫助讀者在可制造性設(shè)計，材料的選擇，工藝的控制等方面加深理解，并能夠在生產(chǎn)實踐中很好的優(yōu)化控制精細間距元件的印刷工藝。
錫膏屬于非牛頓流體，決定它印刷特性的主要是粘度和金屬顆粒的大小及分布。它的粘度不是固定不變的，會隨著剪切力和剪切速度的增加而降低，如下圖所示：
使用粘度不當?shù)腻a膏會出現(xiàn)少錫或多錫，甚至連錫等印刷缺陷。需要注意的是錫膏的粘度受溫度的影響非常大，當溫度升高10 攝氏度錫膏的粘度將降低到原來的一半！另外錫膏中金屬成份的含量也會對錫膏的粘度有影響，0.5%的變化其影響程度就很大。
影響
SMT全自動印刷機的印刷性能的另一主要因素就是錫膏其中金屬顆粒的大小。IPC 按照金屬顆粒的大小范圍給錫膏分成了1~6 類，如下表：