電子裝備的自動(dòng)化程度高低，是衡量一國(guó)是否為電子制造強(qiáng)國(guó)的標(biāo)志。國(guó)內(nèi)電子整機(jī)SMT（表面貼裝技術(shù)）制造設(shè)備在印刷機(jī)、回流焊、AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)） 設(shè)備等環(huán)節(jié)取得巨大進(jìn)步，而在SMT生產(chǎn)線最關(guān)鍵的貼片機(jī)（小型貼片機(jī)除外）設(shè)備方面仍未有一家企業(yè)可以生產(chǎn)，面臨嚴(yán)峻的資金、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)等諸多問題。實(shí) 現(xiàn)電子制造強(qiáng)國(guó)夢(mèng)，必須走SMT設(shè)備的自主研發(fā)之路，集中優(yōu)勢(shì)力量突破貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)化困境。
 
　　SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)通孔組裝技術(shù)相比，該技術(shù)具有組裝密度高、產(chǎn)品體積小（體積縮小 40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。
目前，日、美等發(fā)達(dá)國(guó)家80%以上的電子產(chǎn)品采用了SMT.其中，網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子領(lǐng)域是主要的應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)占比分別約為35%、28%、28%，其他應(yīng)用領(lǐng)域還包括汽車電子、醫(yī)療電子等。
   SMT生產(chǎn)線主要包括以下幾種設(shè)備：貼片機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)、SPI（錫膏檢測(cè)儀）、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-Ray檢測(cè)設(shè)備、返修工作站 等。涉及的技術(shù)包括：貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、組裝設(shè)備設(shè)計(jì)技術(shù)、電路成形工藝技術(shù)、功能設(shè)計(jì)模擬技術(shù)等。
   其中，貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資 的60%以上。目前，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性化、模塊化發(fā)展。
國(guó)內(nèi)企業(yè)在印刷、焊接、檢測(cè)等環(huán)節(jié)已涌現(xiàn)出較有實(shí)力的企業(yè)，如勁拓的焊接設(shè)備，德森公司的德森印刷機(jī)，神州視覺的AOI檢測(cè)設(shè)備，日聯(lián)的X-Ray檢測(cè)設(shè)備等。但核心環(huán)節(jié)的貼片機(jī)則仍舊由日、德、韓、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收購(gòu)西門子旗下的SIPLACE貼裝設(shè)備部）、松下、環(huán) 球、富士、雅馬哈、JUKI、三星等。