表面貼裝主要包括：錫膏印刷，精確貼片，回流焊接。其中，錫膏印刷工藝的方式有手工涂覆，半自動(dòng)印刷機(jī)印刷和全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷，錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)測(cè)評(píng)分析：約有70%的返修板是由錫膏印刷不良引起的。在錫膏印刷中，有三個(gè)重要部分；錫膏，鋼網(wǎng)和印刷設(shè)備，如果能正確選擇，可以獲得良好的印刷效果。

錫膏的涂覆工藝可以分為如下兩種方式：

1 常規(guī)的方法：使用鋼網(wǎng)作為印刷板把錫膏印刷機(jī)在PCB上，此方法適合于大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前SMT錫膏印刷的常用方式。

2 獨(dú)特工藝：注射涂覆，即錫膏噴印技術(shù)。與鋼網(wǎng)印刷最為明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種不需要鋼網(wǎng)，采用獨(dú)特噴射器在PCB上方以極高速的方式噴射錫膏類似于噴墨打印機(jī)。

下圖為最常用的全自動(dòng)印刷機(jī)印刷方式：