模糊對(duì)應(yīng)著板子表面的錫點(diǎn)在SMT印刷機(jī)印刷流程中或之后沾污； 它發(fā)生在錫膏印刷在非指定區(qū)域，焊盤之間等； 由于會(huì)導(dǎo)致橋接/或錫球因此不可接受； 由于印刷機(jī)的鋼網(wǎng)開孔堵塞或印刷的錫膏從焊盤上被抹掉而導(dǎo)致的缺陷 ，當(dāng)板子被強(qiáng)制傳動(dòng)至鋼網(wǎng)，印刷機(jī)分離時(shí)，輸出板子時(shí)錫膏就有可能被抹掉。這會(huì)導(dǎo)致焊盤上錫膏沉積不足而導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，影響可靠性。 原因分析：間隙印刷后，如果全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙太小，就可能導(dǎo)致鋼網(wǎng)與錫膏之間粘連，在輸出線路板時(shí)，錫膏就可能被抹掉。如果全自動(dòng)印刷機(jī) 線路板夾持不足，機(jī)器參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，板子厚度給定值比實(shí)際值小，夾片松動(dòng)，這些因素可能導(dǎo)致PCB在印刷時(shí)移動(dòng)而出現(xiàn)不良。 刮刀壓力太小，導(dǎo)致錫膏不能完全填充鋼網(wǎng)孔，出現(xiàn)局部地方錫膏不能完全覆蓋。 印刷后操作不當(dāng)，錫膏印刷完成后，有時(shí)由于生產(chǎn)物料或貼片機(jī)問(wèn)題而需要手PCB，這個(gè)時(shí)候就需要小心處理，防止人手或其它什么東西觸碰到已印刷完成的錫膏，導(dǎo)致錫膏部分抹除而出現(xiàn)最后焊點(diǎn)錫量不足?，F(xiàn)在德森錫膏印刷機(jī)具有獨(dú)特的PCB夾持系統(tǒng)和成熟的自動(dòng)清洗系統(tǒng)以及2D錫膏檢測(cè)，可以很大程度的杜絕以上問(wèn)題的產(chǎn)生，歡迎參閱深圳德森精密設(shè)備有限公司官網(wǎng)。