如果在
錫膏印刷機里面印刷出來的錫膏厚度超標可以采用采用3D錫膏檢測系統(tǒng)測量線路板上實際的體積，可以精確測量實際的錫膏量，可有效預防焊點的少錫和多錫（短路）問題發(fā)生。
那么體積超標的原因是什么引起的呢？我們可以做以下幾點分析：
1:印刷支撐不足，印刷時由于刮刀壓力作用而導致PCB中間部分變形，這會導致錫膏沉積過多。 線路板扭曲變形會導致鋼網(wǎng)不能與PCB完全接觸緊密，導致錫膏過量。
2:刮刀速度太快，印刷速度過快，錫膏不能充分滾動，而在鋼網(wǎng)上發(fā)生滑動，錫膏不能有效地填充鋼網(wǎng)孔，而導致孔內(nèi)的錫膏體積不足
3:間隙設置過大，通常印刷時鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙值為0，但如果鋼網(wǎng)與PCB之間存在間隙而不能緊密接觸，錫膏體積偏大，甚至錫膏溢出焊盤導致焊接短路。
4:鋼網(wǎng)厚度和開孔尺寸不當或鋼網(wǎng)變形，可能導致錫膏沉積過多，錫膏量偏大，焊點飽滿，但對于細間距或微型密分布元件，短路問題可能就不可避免了。
5:阻焊膜高度同焊盤高度不水平（高于焊盤高度），如果阻焊膜比焊盤上表面高，對于一些細間距元件，焊盤之間沒有阻焊膜隔離，相當于在焊盤與鋼網(wǎng)之間存在間隙，錫膏溢出焊盤，短路發(fā)生的機率大增.
據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT組裝的良率高低. 那么
SMT錫膏印刷機的性能和穩(wěn)定性就顯得尤其重要。